摘要
共晶Sn-58Bi钎料凭借其低熔点、优良的润湿性和力学性能等优势，在电子封装、热管理等领域展现出巨大潜力。
然而，传统熔铸法制备的Sn-Bi钎料存在组织粗大、性能不均匀等问题，限制了其应用。
双辊快速凝固技术作为一种高效、可控的材料制备方法，能够有效细化晶粒、改善组织均匀性，进而提升钎料的综合性能。
本文综述了Sn-Bi共晶钎料的特性、应用及研究现状，重点阐述了双辊快速凝固技术的基本原理、工艺特点及影响因素。
此外，还分析了双辊快速凝固Sn-58Bi共晶钎料的组织与性能关系，并展望了其未来发展方向。
关键词：Sn-58Bi共晶钎料；双辊快速凝固；组织控制；性能优化；电子封装
1.绪论随着电子工业的迅速发展，对电子封装材料提出了更高的要求，例如低温焊接、高可靠性等。
Sn-Bi共晶钎料凭借其低熔点（139℃）、优良的润湿性、良好的力学性能以及低成本等优势，在电子封装、热管理等领域展现出巨大潜力，成为替代传统铅基钎料的理想选择[1-3]。
然而，传统熔铸法制备的Sn-Bi钎料存在一些难以克服的缺点，例如组织粗大、成分偏析、性能不均匀等，这些问题限制了其应用。
为了克服上述问题，研究人员不断探索新的制备工艺，以期获得性能更加优异的Sn-Bi钎料。
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